hl-812有机硅灌封胶是以有机硅高纯度单体合成的一种新型浇注绝缘材料,采用的台湾配方和工艺,适用于电子元件的各种浇注、灌封,形成干式绝缘体系。特 性:1.室温固化,易于使用,具有阻燃性,可以达到94v0级.2.在很宽的温度范围(-60-2400c)内保持橡胶弹性,电性能优异,对树脂、pc、橡胶、三元乙丙胶、pbt、pet等具有良好的粘接性。3.防火防潮,耐化学介质,抗老化性能优异。典型用途:用于户外和户内显示屏行业的线路板的灌封与浇注,非全密封性的电源、线路板的粘接密封等。性能指标:性能指标 hl-812固化前 外 观 黑灰色流体 粘度(250c, mpa•s) 4000-6500 相对密度(250c,g/m3) 1.10±0.05固化剂加入比例(%) 10可操作时间(250c,min) 30-180混合后粘度(250c,mpa•s) 2800-4000初步固化时间(250c,h) 3-6完全固化时间(250c,h) 24固 邵氏a硬度 20±4 使用温度范围(0c) -60-240化 体积电阻率(ω•cm) ≥1.0×1015 介电强度(kv/mm) ≥24后 介电常数(100khz) 3.0-3.4 介电损耗角正切(100khz) 1.0-2.9×10-3
配制工艺:1.按配比称量胶料和固化剂放入混合罐搅拌混合均匀。(当对电性能要求较高的时候,可以抽真空脱泡5-10分钟左右,每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)